功率半导体的龙头公司是英飞凌和安森美这两家，它们在车规级功率器件和碳化硅领域技术最硬核。英飞凌大前年营收超100亿欧元，全球市占率约30%，产品覆盖IGBT、MOSFET到碳化硅模块。安森美虽然也是大厂，但营收刚突破80亿欧元，市占率18%，在新能源车市场布局稍慢。两家公司都在和特斯拉、大众等车企合作，但英飞凌先发优势明显。

为什么说英飞凌是龙头？首先看数据说话，前年Q1英飞凌碳化硅器件出货量达1.8万颗，同比增长240%，而安森美同期仅1200颗。技术迭代速度上，英飞凌的碳化硅MOSFET已量产4英寸晶圆，安森美还在3英寸阶段。市场占有率更是实打实，英飞凌车规级IGBT市占率连续5年第一，大前年市占率31.2%，安森美28.7%。合作车企数量上，英飞凌绑定大众ID系列、奔驰EQS等30多个车型，安森美仅20个。虽然安森美在电源管理芯片强，但功率器件领域英飞凌就是头把交椅，你看宁德时代刚给英飞凌下了一个2亿欧元的碳化硅订单就知道了。