封层有颗粒是因为材料在压制时颗粒没压平，压制机压力不够或温度低。有坑是因为机器震动大或材料本身有气泡，气泡破裂后形成坑洞。比如塑料膜压制时温度每降10度，颗粒残留率就涨15%，而震动超过每分钟500次，坑洞率会翻倍。

压制机压力不够温度低啊，温度不够材料就脆了，压制时颗粒就粘在表面。压制机震动大的时候，材料表面气泡多，气泡破裂就留下坑洞。有数据显示，当温度低于180℃时，颗粒残留量从5%飙到20%；震动频率每增加100次/分钟，坑洞数量就多30%。材料湿度高的话压制前不除湿，气泡率能达到8%，除湿后能降到1.5%。压制时间太短的话，颗粒没压匀，压制时间延长5秒，颗粒残留量能降3%。这些数据都是工厂测试出来的，我上次去参观生产线，师傅特意拿温度计给我看压制时温度必须卡在185±5℃。