台积电主要做芯片生产，分逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片和存储芯片这四类。他们最出名的是给苹果做A系列芯片和英伟达做GPU，还有给高通做手机处理器。在制程上，台积电从成熟制程的28nm到最先进的3nm都有生产，每年光研发就烧掉超过200亿美元。

台积电为什么生产这么多类型芯片呢？因为客户需求不同，比如手机需要高性能的5nm逻辑芯片，汽车需要耐高温的28nm模拟芯片，基站需要大功率的射频芯片，服务器需要大容量存储芯片。根据前年财报，台积电的逻辑芯片营收占比78%，模拟和射频各占8%和5%，存储占5%。而且他们每代制程研发周期要3-5年，3nm工艺良率从最初的50%提升到前年的85%，但成本涨了3倍。现在全球50%以上的芯片都靠台积电代工，苹果、三星、英伟达都是他们的长期客户。不过最近台积电在厦门和南京建厂，未来可能还要做更多存储芯片。