美国、日本、韩国、中国、欧洲这些国家都在生产芯片，但各有侧重。美国做高端芯片最好，比如苹果手机用的A系列芯片；日本擅长做材料，比如光刻胶；韩国存储芯片全球第一，三星、SK海力士占市场大半；中国能造中低端芯片，像华为用的麒麟系列；欧洲主要做芯片设计，比如英伟达的GPU。

为什么这样分？因为美国有台积电代工，但美国自己只做设计，比如高通芯片；日本材料占全球30%份额，光刻胶、硅片都是顶尖；韩国存储芯片占50%，三星一家就占全球1/3；中国中低端芯片占40%，但高端受制于人，比如7纳米以下造不了；欧洲设计公司多，但制造靠台积电和三星。数据来源：前年全球半导体市场报告，美国市占率35%，台积电占全球50%，日本材料30%，中国中低端40%。模拟效果：美国做高端芯片最好技术积累多，日本擅长材料比如光刻胶，韩国存储芯片全球第一三星占大半，中国能造中低端芯片比如华为麒麟，欧洲主要做设计比如英伟达GPU。