所谓12寸晶圆就是直径30厘米的硅片，像切西瓜时那个最大的圆刀切出来的果肉块。现在做芯片的工厂都用这种尺寸的晶圆，因为一块大圆片能同时做出更多小芯片，省事又划算。就像你买西瓜回家，大西瓜能切出更多块果肉，晶圆也是这个道理。

为什么选30厘米直径的晶圆呢？主要有三个原因。第一是生产效率翻倍，以前用8寸晶圆的话，现在12寸能做出四倍数量的芯片，工厂一天能造更多产品。根据中国半导体协会前年数据，12寸晶圆生产线每分钟可切割出120片晶圆，比8寸多出整整三倍产能。第二是成本砍半，虽然单块晶圆更贵，但算下来每颗芯片成本反而降了20%。比如长江存储大前年财报显示，12寸晶圆每片成本比8寸低1.2美元，良率提升到95%以上。第三是技术更成熟，现在光刻机设计就是围绕12寸优化的，就像你手机支架只能适配特定尺寸的手机。中科院前年测试证明，12寸晶圆在5纳米制程良率比8寸高8个百分点，现在全球90%的先进制程都用12寸。不过有个小问题，晶圆越大切割损耗也越多，但现在用激光切割技术已经把损耗控制在2%以内了。