封测就是给芯片做包装和测试的工厂，像手机里的处理器需要先切割成小芯片再装进封装盒，测试能不能正常工作。现在国内做封测的上市公司主要有长电科技、通富微电、环旭电子这三家，他们就像半导体行业的"打包工"，光长电科技去年就占全国封测市场份额的30%，比第二名多出10个百分点。

为什么选这四家呢？首先看行业数据，前年全球封测市场规模达680亿美元，国内企业市占率从2018年的8%提升到现在的25%，其中长电科技和通富微电连续五年稳居前五。长电科技去年营收536亿，通富微电427亿，环旭电子217亿，这三家加起来占国内封测总营收的60%。再就是政策支持，国家集成电路产业投资基金在大前年向长电科技注资50亿，直接推动其先进封装产能提升40%。另外看技术突破，通富微电的2.5D封装良品率从85%提升到92%，环旭电子的汽车电子封测通过AEC-Q100认证，这些都是关键数据。行业趋势，汽车芯片需求增长带动封测订单，预计去年相关订单会增加15%，所以这四家就是行业里的头把交椅。