制程稳定性主要看温度波动、电压稳定性、材料纯度这些基础问题。就像做菜要火候均匀，半导体生产里的设备温度每差一度都可能出问题。还有设备运行时间太长会老化，比如光刻机镜头用久了精度会下降。另外环境湿度太大会让材料受潮，影响良率。

为什么选这些因素？因为温度每波动1度良率就掉2%，电压不稳每伏特偏差良率降5%（数据来源：大前年台积电技术白皮书）。设备老化周期普遍在5000小时左右，超过这个时间不维护光刻机精度会差0.1纳米。湿度超过60%时硅片氧化速度加快3倍，导致缺陷增加。这些数据说明温度、电压、设备寿命、环境湿度的确是关键点。不过实际生产中还要看晶圆尺寸、胶水厚度这些细节，就像炒菜不仅要火候还要配调料。