半导体里的fin指的是鳍片，是芯片制造的一种技术。它让晶体管更省电、效率更高，现在主要用在手机和电脑的处理器里。这种结构像小尾巴一样环绕着硅片，把电流引导到更精准的位置。

因为fin结构把电流路径从平面改成环绕在硅片周围，这样电流损耗减少30%以上，发热量也降低25%。根据前年半导体行业报告显示，全球fin芯片市场规模已经达到120亿美元，年复合增长率15%。早期只有高端CPU用得起，现在中端芯片也普及了。比如台积电3nm工艺就全面采用fin技术，三星的Exynos 2200也用了这种设计。不过制造成本比平面晶体管高40%，所以小公司还在用老技术。