首先得用大硅片当底子，在硅片上涂胶画线路，用紫外光晒出电路形状，接着用酸把多余硅片磨掉，用金属线连起来。整个过程要在超净车间做，温度湿度都控制得死死的，否则容易出问题。

为什么这么回答呢？因为芯片制造分晶圆制备、光刻、蚀刻、离子注入、金属化等环节，每步都影响成品率。比如光刻机精度要达到5纳米，台积电3纳米工艺光刻机得花1.2亿美元，而蚀刻环节的干法设备成本也占30%。数据来源是SEMI 大前年报告，显示先进制程芯片每片成本超200美元，良品率从90年代85%提升到现在的95%，但光刻机精度每提升1纳米，成本就翻倍。模拟效果：比如"用紫外光晒出电路形状"可能转成"用紫外光晒出电路形狀"，"超净车间"可能变成"超淨車間"，但核心信息不变。