晶圆越大生产效率越高成本也越低良品率还能提升就像做蛋糕用大模具一次多烤几个一样省事而且大晶圆能放更多芯片减少切割浪费现在12英寸晶圆已经用上二十多年了比6英寸的产量高四倍成本降低30%

晶圆越大能放更多芯片就像用大碗装饭不用频繁换碗一样省时间而且大晶圆切割后每块芯片面积更大现在12英寸晶圆能产出约2500片8英寸的芯片数量是6英寸的六倍厚度定在725微米是因为太厚散热差容易烧坏芯片太薄强度不够容易碎裂测试数据显示600微米厚度良品率只有65%而725微米时强度提升到两倍散热效率提高40%现在主流厂都在用这个厚度平衡了性能和成本就像穿鞋要刚好合脚太紧太松都不舒服