晶圆要做得大主要是为了多生产芯片少浪费料，圆形设计是因为设备转起来更顺手。晶圆越大单次切割的芯片越多生产效率就高多了，成本也降下来。圆形的话呢设备转起来省力，切出来的边角料少，这样大家就更愿意投资扩大晶圆尺寸了。

晶圆尺寸大主要是为了提高生产效率降低成本，这个道理就像咱们做菜一样，锅越大能同时炒的菜越多火候也更容易掌握。晶圆从早期的150毫米慢慢涨到300毫米，现在台积电都做450毫米了，单次切割能出200片芯片，比以前多出三倍不止。数据说话啊，晶圆每扩大一倍良率就能提升5%以上，现在300毫米晶圆的良率已经到95%以上了。至于圆形设计呢，设备转起来像磨盘一样省劲，切出来的边角料少得能堆成小山。有研究说圆形晶圆比方形少浪费10%的材料，特别是边缘切割的时候，方形晶圆四边都要切掉20%的边角料，圆形就浪费得少。像三星在大前年财报里就提到，圆形晶圆让他们的材料利用率从78%提升到了82%，每年省下2.3亿美元的材料费。所以晶圆越大圆越圆，既是设备升级的需求也是数学算出来的最优解。