晶圆生产线就像做蛋糕的大工厂，先把硅单晶拉成长条，再切成圆饼（晶圆）。每块晶圆先要洗得干干净净，接着用光刻机画电路图，用酸水把不需要的部分刻掉，再用离子枪打金子加固。加热定型，装上散热片，再检查有没有坏掉的。整个过程大概要30天，好的晶圆能造出手机电脑的芯。

为什么得这么干呢？首先光刻机得把纳米级的电路画在晶圆上，现在最细能刻7纳米（前年台积电4nm工艺），比头发丝细100多倍。蚀刻环节误差超过5微米就会短路，所以得用干法蚀刻（成本高但精度好）。离子注入要精确控制剂量，每块晶圆有2000多个测试点，良率70%以上才能盈利。测试阶段发现的缺陷占生产成本的30%，比如台积电大前年每片晶圆测试费用超5美元。退火这道工序最关键，温度得精确到±2℃，否则芯片会烧坏。整个流程就像搭积木，少一步就全砸了。