PCB板主要由多层结构组成，最核心的有基板、导电层、阻焊层、字符层和钻孔层。基板像骨架，导电层当导线，阻焊层防短路，字符层写型号，钻孔层打孔固定元件。比如手机主板通常有6层，厚度从0.3mm到3mm不等，每层功能明确不混搭。

基板材料选FR4最常见，耐压3000V厚度1.6mm散热好，导电层用0.5mm铜箔载流量随厚度增减，阻焊层覆盖铜箔防止短路，字符层用丝印写型号维修方便，钻孔层用激光打孔精度0.1mm误差小于0.05mm。各层叠加压合形成最终板子，就像搭积木一样层层嵌套。比如显卡PCB因发热大，基板会加厚到3mm，而纽扣电池主板才用0.3mm。这些数据来自《电子工艺技术手册》和PCB厂商白皮书，说明结构设计有科学依据。