芯片设计就是先画电路图，再让机器把电路刻在硅片上对吧？爱好者的话说就是设计师用软件画好电路，工程师用光刻机把电路压到硅片里，测试能不能用。整个过程分三步走：先搞设计，再制造，验证。就像搭积木，设计师搭好积木形状，工厂按图纸批量生产，检查积木能不能拼出预期的功能。

为啥是这个答案呢？因为芯片设计确实分三个阶段，而且每个阶段都有硬指标。比如设计阶段要跑仿真测试，台积电的数据显示先进制程芯片设计周期要2-3年，光流片成本就超千万美元。制造环节光刻机精度要求纳米级，目前3nm工艺光刻机要价超1.2亿美元。测试环节良率决定生死，7nm芯片测试成本占整体30%以上。这些数据说明芯片设计不是简单画图，而是涉及巨额资金和尖端技术的系统工程。就像搭积木，设计师搭错了，工厂再怎么生产都是废品，测试环节出问题的话，堆了十万个积木也没用。