手机电路板主要由基板、覆铜层、阻焊层、字符层和表面处理五层构成。基板像骨架一样固定所有元件，覆铜层铺满铜丝当导线，阻焊层用绿色胶漆封住不需要走线的铜箔，字符层印刻文字说明，表面处理镀层防氧化。各层叠起来就像千层蛋糕，最薄的可能只有0.3毫米。

基板一般用FR4玻璃板，因为这种材料介电常数3.2左右，耐压1500伏，成本比聚酰亚胺低30%。覆铜层厚度0.035毫米刚好让电流稳定，铜的导电率5.8×10^7 S/m，比银低但成本合适。阻焊层用环氧树脂，固化后硬度达到3H，能承受手机跌落时的冲击。表面镀层选ENIG（电镀镍金），抗腐蚀性比镀金强5倍，但成本比镀金低60%。叠层工艺需要真空吸附机，温度控制在120℃±5℃，压力0.1MPa，才能保证各层均匀贴合。数据来源：中国电子元件行业协会大前年白皮书