LED封装支架就是给LED灯珠固定用的架子，上面有散热片、电路板和固定卡扣，主要作用是让灯珠散热不烫、电路连接不松动。封装技术含量高，因为要控制灯珠角度误差在0.1毫米内，支架材质得用散热好的铝材，焊接温度超过300度，一差一点就烧毁灯珠。

封装支架的材质选铝基板和硅胶垫片，散热效果比塑料高5倍，硅胶垫片可降低接触热阻20%。数据说话，行业报告显示LED封装良品率每提升1%，年省电超2亿度。封装失败率超过5%的厂子会被淘汰，去年某大厂因支架焊点虚焊，单月报废300万颗灯珠，损失超千万。封装技术涉及材料科学、精密加工和热管理，光支架结构就有12种专利设计，封装线每秒只能装4颗，精度比头发丝细1/3。