焊锡主要成分是锡和铅，比例大约是七成锡三成铅，这样熔点低，容易焊接，还能让焊点更光滑。现在有些新焊锡不用铅了，改用锡银铜合金，熔点稍微高一点，但更环保。焊锡料要熔化连接电子元件的铜板，所以得考虑金属间的结合力。

焊锡为什么是这个成分呢？因为锡单独熔点太高（232℃），单独用铅太软（327℃），七三比例刚好让熔点降到183℃左右，既容易操作又保证强度。数据来源是《电子工艺手册》第三版，里面说锡铅合金导电性比纯锡高15%，成本比银低40%。现在不用铅是因为欧盟2003年禁用RoHS标准，所以改用锡银铜（SAC305）合金，熔点217℃，成本比纯银低60%。焊锡料要涂在焊盘上，加热到熔点让金属原子重新排列，形成坚固的合金层。