要造手机处理器得先画设计图啊，用软件把CPU、GPU这些核心功能画出来，接着得把电路刻在硅片上，测试能不能正常工作。比如台积电3nm工艺要刻出比头发丝细的线路，得用极紫外光刻机，光刻胶得薄得像蝉翼，还得用大硅片装着，测试时得烧掉几十颗芯片才能找到合格货。

为什么得这么干呢？因为设计软件得用专业工具啊，像Arm架构得花半年画完，光刻机得烧掉三亿美元，光刻胶成本每片就值五毛钱。比如台积电前年财报说3nm工艺良率刚过50%，每造1000颗芯片只能用500颗，这得亏掉台币两亿啊。测试环节更惨，华为麒麟9000s烧了三年才把功耗压下来，每颗芯片得跑二十万次压力测试，才能保证用三年不发热。封装得用金线连起来，得把散热片焊在背上，不然玩两小时游戏就烫手。