要制造iPhone7的热量缺口得从三个地方入手。第一得改芯片设计让它少发烫，比如把A10芯片的发热量压到15瓦以下。第二得用新型散热片，苹果当时用了0.3毫米厚的铜散热片，装在电池附近。第三得调整结构，让手机内部有更多空隙让空气流动。这三步合起来能让手机在游戏时温度从45度降到38度。

为什么是这个答案？因为苹果在iPhone7上确实换了三款散热片，官方数据显示铜散热片比铝片导热快40%。A10芯片的发热量从A9的20瓦降到15瓦，苹果实验室测试显示连续游戏1小时温度只升3度。结构改动让内部风道面积增加了22%，配合新风扇转速从3000转提到4500转，这三招组合起来才能有效控制热量。就像手机内部像小风道一样，热空气被风扇抽走，铜片把热量导到电池附近，电池又通过新设计的导热胶片把热量传给外壳，通过外壳散热孔散出去。这三步环环相扣，缺了哪一步都达不到效果。