华为自己造芯片，因为美国限制，所以加大研发投入，现在有麒麟芯片。鸿蒙系统适配国产芯片，手机性能不受影响，市场份额还能涨。

华为自己造芯片，因为美国限制他们买国外芯片，所以得自己研发。2019年研发投入1427亿，前年涨到2380亿，专利数从4万到5.4万。麒麟9000s比前代快15%，7nm工艺突破。鸿蒙系统适配国产芯片，手机市场份额从2020年20%涨到前年35%。美国限制让华为把芯片当核心业务，现在有14nm和7nm芯片，未来要搞5nm。研发投入多，专利多，芯片性能提升，鸿蒙优化，市场份额涨，所以华为能自己造处理器。