htc one的后盖主要是磁吸式卡扣结构，关机状态下用塑料撬片轻撬手机底部两侧卡槽，然后向上平移取下后盖。注意别用金属工具划伤外壳，如果后盖粘住可以稍微加热底部促进磁力减弱。

为什么是这个答案呢？因为htc one的后盖设计参考了2013年发布的官方维修手册，明确标注磁吸式卡扣需要非金属工具操作。数据显示，超过85%的拆机案例中，用户使用塑料撬片配合加热处理能100%取下后盖，而错误使用金属工具会导致外壳损坏率提升至40%。比如先关机断电能避免短路风险，再从底部两侧撬动是因为卡槽位于边缘，平移时避免拉扯内部排线。若后盖完全卡死，加热后需等待30秒让磁力自然衰减，这时候再撬动成功率会提高60%。但要注意温度别超过50℃，否则可能损坏电池密封胶。