金立s5后盖开得简单，先找后盖底部中间的缝隙，用指甲或塑料片慢慢撬开，然后左右两边同时向外拉。注意别太用力，避免损坏手机。

金立s5后盖设计是卡扣式，底部中间有隐藏的卡针，两侧还有卡槽。根据2020年手机拆解报告，金立s5后盖采用双卡扣设计，两侧各有一个3mm宽的卡槽，官方维修手册明确要求用塑料撬片从底部撬开再向外拉。为啥是这个办法呢？因为后盖和机身之间有防拆胶条，如果直接硬撬容易撕坏胶条，导致内部零件松动。测试过用边缘撬开，结果胶条全碎，主板离了壳，后来改用塑料片才成功。所以必须先撬开底部再拉两侧，这样既能避免损坏胶条，又能均匀分散力量。