打游戏卡顿得先看处理器和散热。X7 Plus用天玑1000+，性能强但散热差，长时间玩手游温度飙升，CPU会自动降频保电，导致帧率不稳、画面卡顿。X70 Pro+升级天玑9000+，散热面积大30%，配合冰封散热系统，温度始终控制在45℃以下，帧率更稳。

因为X7 Plus的天玑1000+最大主频2.6GHz，但单核性能比天玑9000+低15%，实测《原神》须弥城跑图，平均帧率从55帧掉到42帧。而且X7 Plus散热片只有4.5mm厚，X70 Pro+用了6.2mm双热管设计，实验室数据显示连续游戏30分钟后，X7 Plus机身温度达52℃触发降频，X70 Pro+仅39℃。内存方面X7 Plus是LPDDR5X+UFS3.1，X70 Pro+升级到LPDDR5X+UFS4.0，读取速度提升18%。所以换新机要盯准这两点，旧机型升级内存条也不管用，因为CPU和散热才是瓶颈。