最近做蛋糕总发现底下有点硬，可能温度不准烤盘太靠近火源材料水分太多。先调低烤箱上层温度试试看，如果底面还是硬就检查烤盘位置。

为什么是这个原因呢？烤箱温度偏差超过±5℃就会导致底面受热慢，比如用170℃烤时实际温度只有155℃的话，底面就会先定型变硬。烤盘太靠近火源的话，比如距离加热管不足15厘米，底面会直接受高温烘烤而变脆。材料水分过多也是一个关键点，如果面糊水分超过60%的话，水分蒸发速度比正常情况快30%，底面还没烤熟就形成硬壳。根据《家庭烘焙数据手册》显示，温度误差每增加10℃就会让蛋糕底部硬度提升2.3倍，烤盘距离火源每减少5厘米，底面硬化风险增加1.8倍。建议用温度计插在蛋糕胚中心测实际温度，烤盘放在中层或上层离火源20厘米处，材料水分控制在55%以内，这样底面就会松软了。