做蛋糕时下层实上层松可能跟火候和材料有关。烤的时候火候没调好可能下层温度太高了，或者面糊没拌均匀材料沉底了。发酵不足时底层的淀粉还没长开也会显得硬邦邦的。

烤箱不同位置温差大是主因，比如中层温度比下层高5-10度，烤30分钟温差累积能让下层更实。实验数据显示普通烤箱下层温度比中层高8-12度，蛋糕面糊沉入下层受热更久，淀粉过度糊化变硬。搅拌不充分时面粉沉底，底层面糊密度比上层高30%，烤后体积收缩更明显。发酵不足的面糊含水量低，底层水分蒸发快形成硬壳，而中层水分蒸发均匀才能保持松软。比如用170度烤40分钟，下层实际温度可能达到185度，导致面糊焦化变实。