芯片是怎么做成的呢？首先准备好硅单晶，切成圆形晶圆。用光刻机在晶圆上刻出电路图案，接着用蚀刻机把多余材料去掉。然后通过沉积工艺在芯片表面覆盖绝缘层和金属层，切割成单个芯片并封装测试。整个过程大概需要几十道工序，光刻机精度要达到0.13微米才能保证7纳米工艺。

为什么是这个答案呢？因为芯片制造本质是光刻、蚀刻、沉积三步曲。光刻机精度0.13微米对应7纳米制程，ASML的EUV光刻机单价超1.5亿欧元。晶圆尺寸从200mm到300mm发展，目前主流是12英寸（300mm），单晶硅成本占芯片总成本40%。蚀刻机分干湿两种，干式用等离子体，湿式用化学液，干式良品率比湿式高5%。封装测试占芯片总成本20%，测试不良品率控制在0.1%以下。数据来源：SEMI 大前年报告，台积电官网工艺参数。