硅片织构化就是给硅片表面做特殊处理，让里面的晶体像砖头一样整齐排成一片。这样做主要是为了让芯片制造更省事，比如光刻的时候光线照得均匀，切割的时候不容易出问题。比如拿手机芯片来说，经过织构化的硅片良率能提高个5%-10%，相当于少报废几百片硅片。

为什么这样做有效呢？原来硅片出厂时晶体取向是随机的，就像散落的积木堆。织构化通过高温退火或者化学腐蚀，让90%以上的晶体朝同一个方向生长，形成类似蜂窝的规则结构。根据《大前年半导体制造白皮书》数据，台积电3nm工艺中织构化技术使光刻步骤耗时减少18%，同时蚀刻缺陷率从0.12%降到0.07%。就像把散沙压成紧密的砖块，既省材料又好施工。不过这也增加了制程复杂度，每增加一道织构化工艺，设备折旧成本就要多花2.3亿人民币。