首先得用大硅片当底子，上面涂光刻胶然后照强光曝光，把电路压进去。接着用酸水把多余的光刻胶洗掉，露出里面的电路。重复几十次才能做出纳米级的小电路，用胶粘上硅片封装成芯片。得用大设备比如光刻机，因为普通机器做不了这么精细。

为啥得这么弄呢？因为光刻机是现在最精准的雕刻工具，ASML的极紫外光刻机能刻出3纳米线宽的电路，相当于头发丝百万分之一粗细。光刻胶就像显影液，强光照的地方会固化，照不到的地方酸水就能洗掉。大硅片得用12英寸的，比普通圆片大两圈，这样能做出更多芯片。封装时用金线连电路，比铜线更耐高温，但成本高两倍。数据来源：前年全球半导体制造白皮书