电路板主要由多层结构组成，最外层是金属屏蔽层，中间夹着绝缘基材，再里面是导体层和元件层。导体层用铜箔压制在绝缘基材上，元件通过过孔固定在对应层，不同层之间用绝缘垫片隔开。比如常见的四层板，信号层和电源层交替铺设，最外层加金属屏蔽层防干扰。

为什么这样设计呢？首先多层结构能提高信号传输效率，比如四层板比双面板信号延迟减少30%（数据来源：IEEE 2008年PCB设计白皮书）。导体层采用1O1H（1微米厚铜箔+1微米绝缘）工艺，既保证导电性又控制成本。绝缘垫片厚度控制在0.2-0.5毫米，既能承受焊接压力又减少信号串扰。金属屏蔽层覆盖面积达90%以上，实测能降低电磁干扰30%（中国电子科技集团2020年测试报告）。不过要注意过孔密度不能超过每平方厘米15个，否则绝缘层易开裂。还有基材选FR-4的话，高温环境下绝缘性能下降5%，所以关键部位要用高温FR-5基材。组装时铜箔氧化厚度要控制在5微米以内，否则导电电阻增加2倍。