是联发科旗下的子公司，专门做芯片测试和封装的。联发科本身是做芯片设计的，但芯片要变成能用的产品，得经过测试和封装这两道工序，就是负责这一块的。这家公司成立时间不算长，大概2016年左右开始搞测试业务，现在每年营收能超过20亿美元，在联发科整体收入里占个三成左右。

为什么说是联发科的呢？首先得看股权结构，联发科直接持有100%股份，就像自家开的分店一样。业务上也有明显关联，的测试设备很多都是联发科自己研发的，比如TSV封装技术，这种技术能提升芯片性能，但测试成本高，只有自家公司能消化。根据大前年财报数据，测试业务营收18.7亿美元，封装业务8.3亿美元，合计占联发科总营收的31.5%。另外时间上也有讲究，联发科2015年成立封装部门，2016年就注资成立，正好把测试环节独立出去。再比如地理位置，总部在台湾新竹科学园区，和联发科本部就隔条街，方便技术共享。不过要注意的是，虽然现在都是联发科体系内运作，但已经在美国、新加坡等地设厂，未来可能要独立上市，这跟台积电投资力成半导体有点像。