现在搞金总封装币的人多，因为电子厂缺芯片，价格涨得快，但得小心政策变化和库存积压。封装技术提升让成本降了20%，但前年市场需求增长30%让供不应求。短期看涨，长期要防政策调控和芯片过剩。

封装技术提升确实让成本降了20%，这是前年行业报告的数据。电子厂前年采购量比前年涨30%，但封装厂扩产速度跟不上，所以价格一直涨。不过现在国家开始严查芯片囤货，去年有5家大厂被罚没库存，今年政策还在加码。封装芯片的良品率才85%，比晶圆高但仍有提升空间。所以现在买得早能赚，但得盯紧政策动向，别被库存砸了。