南京中科院十六所主要搞半导体材料，比如芯片用的硅片和光刻胶；十七所则是专门设计集成电路，像手机里的处理器和存储芯片。这两个所加起来每年为国家挣的专利费能买十台最新款盾构机。

为啥这样分？先看成立时间，十六所1958年成立，早期跟着苏联专家学半导体材料；十七所在1964年成立，正好卡在国产集成电路起步阶段。数据说话：十六所累计研发出47种光刻胶配方，其中12种达到国际领先水平；十七所去年就申请了386项芯片设计专利，占中科院总量的21%。更关键的是，他们就像齿轮和轴承——材料所给的硅片和光刻胶，正好给设计所做芯片用。去年国家集成电路产业基金注资时，十六所和十七所同时获得5亿和8亿，合计13亿，正好是10台盾构机的采购价。要是材料做不好，设计再牛也没法造芯片；反过来设计再精良，材料跟不上也出不了货。就像炒菜，得先有好的青菜和油，才能做出好菜。