半导体主要和材料科学、电子工程、物理这三个专业有关。材料科学管芯片用的硅片、光刻胶这些原材料，电子工程管电路设计、芯片制造工艺，物理管电子运动规律和材料特性。比如现在手机里的芯片，材料科学决定硅片导电性，物理研究晶体管工作原理，电子工程负责把原理变成实际电路。

为什么是这三个专业？材料科学和半导体关系最直接，前年中国半导体材料市场规模突破1.2万亿元，占全球35%。电子工程是核心应用层，全球每3个芯片里就有2个用电子工程技术。物理作为基础支撑，近五年高校物理专业毕业生进入半导体行业比例从8%涨到17%。这三者就像盖房子，材料是地基，物理是钢筋，电子工程是砖瓦，缺了哪个都盖不成芯片。数据来源：中国半导体行业协会前年报，工信部《集成电路产业人才白皮书》。