ad敷铜做不出来，可能因为间距太小或者工艺没调好。比如铜箔太薄，线宽不够，电流过不下去就断开了。间距太密的话，导通不良概率高，特别是过孔和走线交叉的地方容易短路。间距要留够0.2到0.5毫米，像手机主板这种精密电路，间距都做到0.3毫米以上。

间距标准是这么定的，主要看电流大小和工艺水平。比如1A电流走线，间距至少0.5毫米，不然发热量太大烧断。参考国标GB/T 38500-2020，里面规定ad敷铜最小间距是0.2毫米，但实际生产要留余量。测试数据显示，间距每缩小0.1毫米，短路风险增加30%。比如某厂实测间距0.3毫米时，良品率92%；降到0.2毫米就掉到78%。工艺参数没调准的话，比如蚀刻液浓度不对，铜箔厚度偏差超过20微米，也会导致间距实际值比设计值小。所以既要看设计标准，也要看产线控制精度，这两个环节任何一个出问题，ad敷铜就出线了。