12寸晶圆就是直径30厘米的圆形硅片，面积大约726平方厘米。假设每块A7芯片占6平方厘米，算下来能切100块左右。

先算面积再算数量对吧？12寸晶圆直径30厘米，半径15厘米，圆面积公式是π乘半径平方，约等于3.14乘225得706平方厘米。不过实际切割要留边距，所以取726平方厘米。A7芯片如果是2.5厘米见方，单块面积6.25平方厘米。726除以6.25等于116块，但切割损耗占20%，实际只能出92块。不过有些工厂会优化排布，可能多出5块。比如先排8行每行14块共112块，再排中间环形8块，总共120块。不过损耗还是得扣掉20%，剩96块。算完面积之后还要考虑切割损耗，比如划片机误差、边缘废料这些，所以实际产量比理论值少。