现在用的最多的是硅基芯片，不过最近氮化镓、碳化硅这些新材料的用量也慢慢上来了。封装部分主要用铜线连接，散热靠石墨烯和液冷管。还有存储芯片用3D NAND闪存，算力强的用GDDR6显存。现在温度控制特别重要，所以液冷和相变材料用得越来越普遍。

为什么是这个答案呢？因为AI芯片要同时处理大量数据，所以得用高带宽材料。比如氮化镓的导热性比硅强30%，能省电。数据说前年全球AI芯片用氮化镓材料占比从5%涨到18%，3D NAND存储密度已达1TB/1cm³。封装铜线比传统金线便宜一半，但导电性差2%，所以只在中端芯片用。你看液冷系统虽然贵，但能让芯片温度降10度，算力就提升15%。这些材料搭配起来，就像炒菜要放油盐酱醋，缺了哪样都不行。