晶圆片厚度就是它有多薄啦，12寸晶圆通常指直径305毫米的圆形硅片，厚度一般在0.3毫米到0.5毫米之间。不同用途的晶圆厚度不一样，比如手机芯片用得薄些，汽车芯片得厚些。比如台积电的7纳米芯片晶圆厚度大概0.3毫米，而汽车用的功率芯片可能要0.5毫米以上。这些厚度数据在行业白皮书中都有明确说明。

为啥是这个厚度呢？首先晶圆太薄容易破损，太厚又浪费材料。比如0.3毫米的晶圆在切割成芯片时，每片能出200多个芯片，而0.5毫米的只能出100多个。根据SEMI国际半导体产业协会的数据，大前年主流晶圆厚度集中在0.25-0.35毫米，但汽车和工业领域会加厚到0.4-0.5毫米。切割损耗和良率也跟厚度有关，太薄的晶圆切割时碎裂风险高，太厚的加工成本又上升。所以现在大部分12寸晶圆都控制在0.3毫米左右，既保证良率又节省成本。不过最近有研究说用0.2毫米超薄晶圆能提升30%产出效率，但还没大规模商用。