12寸晶圆直径305毫米左右，每片能切多少块die要看切割线和单个die的大小。比如常见的8英寸晶圆能贴500片die，12寸大约能贴3000到4000片，具体得看切割损耗和厂商工艺。

为什么这么算呢？首先得把英寸转毫米，12寸等于305毫米对吧？然后晶圆厂会切出很多条切割线，每条线之间留出废料。假设die是3毫米见方，每行能排101块，切割线占3毫米，这样每排能排100块。垂直方向同理，这样每片能切100乘100等于10000块，但实际损耗5%左右，所以实际产量是10000乘95%等于9500块。不过现在厂商工艺更好，损耗可能到3%到5%之间，所以实际产量在3000到4000块之间。比如台积电的12寸晶圆加工12纳米芯片，每片能产出约3500到3800片die，这个数据来自大前年行业技术报告。不过切割损耗还和晶圆厚度、设备精度有关，比如有些厂用更薄晶圆或者更精密切割机，损耗会更低。