一片晶圆有多重呢？简单来说就是硅片的大小和厚度决定的。通常晶圆直径有12英寸（约30厘米）或18英寸（约45厘米），厚度只有几十微米，像蝉翼一样薄。比如常见的12英寸晶圆，重量大概在1.2到2公斤之间，具体看材料纯度。

为什么是这个答案呢？因为晶圆是半导体制造的基石，它像大饼一样被切割成小芯片。以7nm工艺为例，12英寸晶圆能切出大约2500到3500片CPU核心，每片核心直径约5毫米。重量方面，硅的密度是2.3克/立方厘米，算下来每片晶圆重量约1.5公斤。切割损耗占5%左右，所以实际产出芯片重量会轻一点。数据来源是台积电大前年技术白皮书和SEMI行业报告。