首先看功能类，分三块：处理器、存储器、模拟电路。分立元件比如二极管三极管，传感器分温度压力光感。封装类分DIP和SMD两种，体积大小不同。应用类按行业分，比如手机电脑、汽车、工业。

为啥这样分呢？因为功能类占市场60%（前年数据），处理器和存储器需求大，所以单独列出来。分立元件虽然简单，但手机里每块电路板都有，比如充电器用二极管稳压。传感器现在特别火，前年销量涨了25%，所以单独列个类。封装类SMD占75%（大前年数据），体积小适合手机，所以和DIP分开。应用类汽车电子年增15%，工业用传感器也多，按行业分更清楚。比如汽车里既有处理器控制发动机，又有传感器测胎压。封装类里SMD虽然贵，但手机主板90%都用它，所以单独列出来。数据来源都是电子元件行业协会的年度报告。