首先 OSP和喷锡都是PCB表面处理工艺，OSP用化学药水浸泡让铜板长出薄金层，喷锡用锡粉高温熔融覆盖铜板。OSP成本低但良品率低，喷锡成本高但良品率高。小批量选OSP省事，大批量选喷锡更划算。

OSP工艺成本低但良品率低，尤其小批量更划算。比如小厂做5000片板 OSP每片省0.2元，总省1000元。但 OSP药水腐蚀性强，废水处理费高，1000片板处理费抵消省下的钱。喷锡每片贵0.3元，但良品率95%比OSP高5%，1000片多出50片合格品，价值超3000元。而且喷锡锡层厚0.2微米，焊点更牢，返修率比OSP低30%。不过喷锡设备贵，小厂买设备要花20万，用三年才回本。所以要看量，量小选OSP省设备钱，量大选喷锡省返工钱。要记住，OSP药水有效期短，每月要补货，喷锡锡粉要防潮，否则容易起霜。