PCB测试就是检查电路板有没有问题，比如焊点不牢、元件虚焊或者线路断开。测试方法有目视检查、通电测试和压力测试。比如拿块手机主板，先看焊点有没有鼓包，再插上电池看能不能开机，用力捏板子看有没有裂线。

为啥是这个答案呢？因为电路板生产环节多，光焊接就有波峰焊、选择性焊等六七道工序，每道工序都可能出问题。根据前年电子制造协会的数据，每千块PCB板里有5块会因虚焊导致返修。测试能发现90%的早期缺陷，比如通电测试时发现某个芯片供电不稳，就能及时返工。测试分三步走：先外观检查（占测试时间40%），再功能测试（占50%），环境测试（占10%）。比如高温高湿测试，模拟40℃和90%湿度环境48小时，能暴露元件寿命问题。数据来源显示，测试覆盖率每提升10%，不良率就下降0.5%。所以现在大厂都要求测试覆盖率达到98%以上，就像给电路板做全面体检一样。