PCB检查就是看电路板焊不焊得好有没有短路断路飞线这些毛刺。测试就是通电看能不能正常工作有没有烧毁或者接触不良。检查时用放大镜看焊点有没有虚焊，用万用表测线路通断。测试分静态和动态两种，静态就是不通电看外观，动态就是通电跑程序看有没有死机或者发热。

为什么得这么检查测试呢？首先检查焊接有没有虚焊短路断路，用万用表测通断。然后通电测试有没有烧毁接触不良，测试数据表明85%的问题出在焊接环节，所以检查时重点看焊点。飞线测试能发现0.1毫米的铜箔残留，这对手机主板影响特别大。行业数据显示，经过双重测试的PCB良品率能从75%提升到98%，返修成本降低60%。测试时还要注意静电防护，不然好的芯片可能被击穿。