焊盘有圆的、方的、长条形的，还有带小耳朵的，比设计的大0.2到0.5毫米。比如铜箔厚度0.2毫米的板子，过孔直径设计1毫米，实际可能做到0.9到1.1毫米。这是为了怕钻头打不准，留个安全边。还有散热要求高的焊盘，故意做厚点，比如BGA焊盘比设计大0.3毫米。再比如多层板最下面那层焊盘，比上层大0.1毫米，这样压合时不容易变形。

为什么这么搞呢？主要有三方面原因。第一是工艺误差，钻孔机精度最多±0.1毫米，铜箔拉伸会起皱，所以焊盘边缘要超出设计线0.2毫米。第二是散热需求，像CPU焊盘设计0.5毫米厚度，实际做到0.8毫米，参考数据是发热量每增加10%，厚度要加0.1毫米。第三是成本控制，过孔率每增加10%，每平方米成本涨5%，所以焊盘孔径比设计小0.1毫米。比如四层板最下面层焊盘，孔径比上层小0.1毫米，这样过孔率从85%降到80%，成本省3%。还有压合时，最下面层焊盘比上层大0.1毫米，这样叠压后变形量从0.05毫米降到0.02毫米。比如实测数据，三层板压合后变形量是0.08毫米，四层板是0.06毫米，都是靠调整焊盘尺寸实现的。