PCB板上那些小孔叫通孔，孔径有0.2mm到3mm多种，间距最短不能小于0.3mm。比如0.8mm孔之间要留0.5mm以上空隙，这是为了防止钻孔时钻头打滑烧焦板子。常见的间距标准是孔距等于孔径的2倍加0.2mm，比如1mm孔要留2.2mm间距。还有沉铜孔和直孔的区别，沉铜孔直径比直孔大0.2mm左右，这样焊接时铜层能完全包裹焊盘。

为什么这么规定呢？首先看IPC-7351标准里写着，孔间距小于0.3mm容易在钻孔时钻头打滑，导致铜箔撕裂。实测数据表明，当孔径超过1.2mm时，间距要按孔径的2.5倍计算，比如1.6mm孔间距至少要4mm。这是因为大孔的钻头抗扭性差，间距太小容易断钻头。沉铜孔的额外0.2mm是为了让铜层完全包裹焊盘，实测焊接时铜层厚度至少要0.15mm，所以孔径1mm的沉铜孔实际孔洞是0.8mm。设计软件里的自动检测功能就是按这些标准设置阈值的，比如Altium Designer会标红间距小于0.3mm的孔。还有个细节，当孔径小于0.5mm时，间距要加0.1mm补偿钻孔公差，因为0.2mm的钻头实际可能做到0.18mm。所以这些标准是钻孔工艺、材料特性和焊接需求共同作用的结果，既要保证电气连通又要避免机械损伤。