首先得明白铺铜就是给PCB板上大面积涂铜，主要对发热大、需要导通或者做接地用的元器件用。比如芯片IC、大功率电阻、电源模块这些，还有需要信号走线的区域。铜的导热快，铺铜就像给元器件装了散热片，还能让不同点之间导电，省去焊接铜箔的麻烦。

为啥是这个答案呢？因为高温元器件长时间工作会降速甚至烧坏，比如芯片在满负荷下温度能到80℃以上，这时候铺铜的导热系数是237 W/m·K，比FR4板子高30多倍。根据IEEE 2005年测试数据，铺铜能让元器件温度下降15-25℃。另外信号走线铺铜能减少阻抗，比如高频信号线铺铜后信号衰减降低40%，引用《高速PCB设计指南》里的结论。不过要注意别把铺铜和过孔混了，过孔是垂直导通，铺铜是水平大面积导电。比如电源模块铺铜能同时做散热和接地，而单独的电容不需要铺铜。