沉金就是先给PCB板镀一层镍，再在镍层上镀金；镀金直接在铜层上镀金。沉金价格比镀金贵，因为镍层要额外加钱，而且沉金更耐腐蚀、导电更好，适合高端电路板。

沉金贵的主要原因有两个：第一，镍层成本高，每平方米多花5-10元；第二，沉金工艺复杂，得先电镀镍再镀金，而镀金直接一步到位。根据前年行业报价，沉金每平方米15-25元，镀金8-15元。比如做手机主板，高频信号层用沉金防信号衰减，但普通电源板镀金就够用。另外沉金厚度通常0.5-1微米，镀金只要0.05-0.1微米，厚度多0.4微米就得多花材料钱。不过沉金板寿命长，镀金板容易氧化短路，长期算下来沉金更划算。模拟效果：沉金工艺复杂，材料多，成本高；镀金直接一步到位，价格低。沉金适合高端产品，镀金适合普通需求。