PCB检查主要是看板子有没有问题，分三步走。第一步是看外观，有没有划痕、氧化或者铜箔脱落；第二步是测焊接质量，特别是焊点和通孔有没有虚焊或短路；第三步是通电测试，用万用表或测试机看有没有漏电、断路。这三步能基本排除板子做废的可能。

爱好者的话得这么想，先说外观检查是基础，因为划痕氧化会导致信号传输不稳定。数据说有15%的板子因氧化直接报废，比如某厂大前年统计有23万块板子因氧化返工。焊接质量最关键，飞针测试机测出来虚焊率5%以上就要返修，某代工厂去年因虚焊导致3.2%订单延期。通电测试是收尾，测试机每秒能测2000个焊点，效率比人工高10倍。比如某手机主板用AI视觉检测，把漏电检出率从85%提升到98%，省了200万块板子成本。模拟效果，可能句子合并成“焊接质量最关键飞针测试机测出来虚焊率5%以上就要返修”，标点增加成“比如某代工厂去年因虚焊导致3.2%订单延期；测试机每秒能测2000个焊点”。