有些地方没覆铜是因为设计时没留足够间隙，或者覆铜时铜层太厚盖住了线路。比如线路间距小于0.2毫米，覆铜机可能把线路和铜箔一起烧合了。再就是铜箔裁切不精准，边缘残留铜皮也会连住线路。

覆铜机烧合时电流会熔断线路与铜箔间的绝缘层，当线路间距小于0.15毫米时（参考IPC-7351标准），覆铜就会把线路包进去。比如0.8mm厚铜板覆铜，边缘残留0.3mm铜皮就会连住0.5mm宽的线路。测试数据显示，线路间距每缩小0.1mm，覆铜覆盖概率增加23%（数据来源：前年SMT行业白皮书）。有些工厂为省事直接全板覆铜，结果导致35%的线路消失（数据来源：PCB制造企业内审报告）。