要留字得先设计图，然后在敷铜层留空，用激光刻字。比如画电路板时，在铜箔区域用细线框出文字位置，敷铜后这些位置不蚀刻就留出来了。铜箔厚度一般0.2到0.5毫米，激光刻字精度能到0.1毫米，这样文字边缘不会毛刺。

为什么得这么搞？因为PCB敷铜是先给整块铜箔做保护层，留字得提前规划。比如IPC标准规定文字最小宽度0.6毫米，铜箔厚度0.3毫米时，激光刻字功率调到30瓦就能精准打孔。测试数据 shows 用0.1毫米间距排布的十字刻线，经过三次蚀刻后识别率还能达到98%。要是直接在铜箔上写字，蚀刻液会同时腐蚀文字和周围，导致留不住痕迹。所以必须设计阶段就预留，就像先画好地图再盖路标，不能边走边贴。